[ 楊安進 ]——(2005-8-25) / 已閱28830次
除上述著作權外，與電路板產品相關的知識產權可能還包括以下部分：
技術秘密
電路的設計往往會涉及許多電參數，這些參數的調整常直接關系到電路板正常功能的實現。這些參數有的在原理圖上直接標注，有的無法標注，需要在產品調試過程中進行總結。
計算機軟件著作權
許多電路板上采用的集成電路芯片中包含有通用的或專門設計的計算機程序，這些程序的運行往往對電路板功能的實現是至關重要的。
專利權
根據我國《專利法》的規定，電路板所采用的技術方案符合關于發明、實用新型專利規定的，可以單獨或作為產品的重要組成部分取得專利權。這些技術方案既包括總體實現的電功能的方案，也包括由于電路板之間獨特的接插結構所實現的技術效果。
四、電路布線圖與半導體集成電路布圖的區別
電路布線圖和半導體集成電路具有本質的區別，是兩種完全不同的技術，并形成兩種完全不同的產品，這是電子技術領域的常識。但實踐中，有人容易將兩者混同。
電路布線圖和半導體集成電路布圖設計在法律上屬于兩種完全不同的保護對象。具體體現在：
1、電路布線圖是在宏觀的絕緣材料上的進行刻蝕布線，僅提供電路連線。其宏觀的金屬連線肉眼可見。半導體集成電路是在微觀的半導體基片上或基片之中，將至少有一個有源元件的兩個以上元件及其全部或部分互連線路利用特殊的微觀制造技術集成起來，所提供的是元件及其連線的三維配置。因此，半導體集成電路提供的不僅僅是提供電路聯線，還完成原理和功能的配置，其微觀的元件及其連線無法用肉眼識別。
2、電路布線圖是一種平面結構，從理論上講，其絕緣板的厚度和連線的厚度不影響其電性能的實現。半導體集成電路是一種三維立體結構，從理論上講，制造集成電路的基片必須有一定厚度才能完成立體配置，否則無法實現其電性能。
3、電路布線圖單純是為了實現分立元器件之間的導電線路連接，是電路宏觀連線的一種變形，雖然在縮小空間、抗干擾等方面也體現一些技術因素，但對設計、制造的技術要求不是很高。半導體集成電路是為了在微觀體積內實現微觀元件之間的邏輯連接，從而實現某種復雜的電功能，體現了電子技術在微觀領域的發展，在設計、制造上具有極高的要求。
4、電路布線圖應當依據《著作權法》等法律法規進行保護，而集成電路主要依據2001年4月國務院頒布的《集成電路布圖設計保護條例》進行保護。
五、利用圖紙制造電路板是一種復制行為
電路布線圖和元器件排列圖作為印刷電路板生產制造中的重要設計圖紙，與制造其他產品相比，具有如下特殊性：
1、設計圖與產品都是從平面到平面的轉化，且圖與產品之間存在嚴格的一一對應關系。
關于電路布線圖，為了實現電性能，印刷電路板上的金屬布線與實現設計好的電路布線圖是嚴格一一對應的，其布線的寬度、走向、相對位置、打孔，都必須是成比例的完全一致，這樣才能完成最終的元器件插接，從而實現電功能。為保證這樣一一對應的精確性，印刷電路板制作工藝中采用了類似于照片翻拍的工藝，將所設計的電路布線圖刻蝕到電路板上。
關于元器件排列圖，制造工藝就是純粹將事先設計的元器件排列圖成比例地印刷到電路板上，以對相應部位所插接的元器件和其他接口等信息進行標注，便于人工插接元器件及進行維護。因此，從電路板的表面就可以直觀地看出來，產品上的元器件排列圖完全就是從圖形到圖形的簡單復制，只是介質和載體由紙張變成電路板而已。
2、電路板制造過程中必然伴隨著對設計圖的復制。
根據印刷電路板的制造工藝，在制作電路板之前必須有按照特定格式制作的電路布線圖的電子文件(即所謂GERBER文件)，然后在生產流程中將電路布線圖復制到膠片上(即所謂菲靈)，再利用該膠片通過一定的工藝刻蝕到電路板上。這是目前工業化制作電路板必經的唯一程序。對于元器件排列圖的復制也類似，只是最終不需刻蝕出來，而是直接印刷到電路板上。
3、電路布線圖和元器件排列圖之間存在嚴格的一一對應關系。
一塊電路板在設計時是作為一個整體來設計的，因此，兩塊不同的電路板之間應該是所有的電路布線圖和元器件排列圖都不一樣；而兩塊相同的電路板之間，所有的電路布線圖和元器件排列圖必然都完全一樣。雖然電路板在布線上可能分成不同的層，但各層之間的布線圖往往都是存在唯一對應關系，各布線圖與元器件排列圖也是存在唯一對應關系，所有這些設計圖配合使用，才能完成一塊電路板的最終設計和制造。
這兩種唯一對應關系的存在，使得我們可以推斷，一種圖紙的相同必然導致其他圖紙的相同；實物上布線圖和元器件排列圖的相同必然導致中間性文件(如GERBER文件、膠片)相同。也就是說，實物、中間性文件、原始圖紙之間存在唯一的、完全一致的對應關系，而這樣的推斷無論是正向還是逆向都是可以成立的。對于計算機主板這樣技術比較復雜、元器件數量多、排列緊湊的設計，尤其如此。
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